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交易所科创板上市。公司本次发行价格为37.85元/股，发行市盈率68.87倍。
一直专心于智能制作配备的研制、出产和出售，为客户供给定制化的配备及体系解决方案。经过持续的研制和技能立异，拓宽公司产品新的使用范畴，现在已成为国内塑料挤出成型模具、挤出成型设备及下流设备较为抢先的企业，并成功拓宽至半导体封装设备及模具范畴，成为为数不多的全自动塑料封装设备及模具国产品牌供货商之一。
据悉，在塑料挤出成型模具、挤出成型设备及下流设备范畴，公司作为全球具有竞争力的企业，现在把握了根据Weissenberg-Robinowitsch批改的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技能，并批量向全球行业界知名企业供给塑料挤出成型配备，出口规划接连多年位居我国同类产品首位。
据悉，在封装设备及模具范畴，公司已把握了SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、SiP、FC倒装等产品的封装和切筋成型技能。此外，公司自主研制的半导体全自动封装设备移动预热台体系、半导体全自动切筋成型设备的料盒(料盘)驱动设备及过载别离设备等立异技能均已成功运用到公司主要产品中，且已在客户使用产品中构成批量出产，客户反应杰出。
表明，未来公司将持续秉承“为顾客发明更高价值”的企业任务，坚持“持续、立异、协作、调和”的企业经营理念，不断为客户供给高性能产品。在塑料挤出成型设备制作范畴，公司将寻求新发展、新打破，持续不断扩大全球市场占有率，稳步进步；在半导体封装设备制作范畴，公司将以提高设备国产化率为方针，尽力成为我国半导体封装设备范畴的抢先企业。(孟晓红)