全新的电力线处理方案将HomePlug AV2的Wi-Fi集成性与本钱优化带向全新高度2015年6月1日，圣迭戈Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）今天宣告，其子公司Qualcomm创锐讯发布业界首个选用其抢先的HomePlug® AV2（HPAV2）多输入多输出（MIMO）电力线ac Wi-Fi®技能的混合无线规模扩展器。此外，Qualcomm创锐讯宣告推出全新的HomePlug AV2单输入单输出（SISO）处理方案，进步干流宽带设备的牢靠性。两款电力线处理方案都根据HomePlug AV2规范，旨在经过家庭现有电线供给高速牢靠的衔接。Qualcomm创锐讯产品办理高档总监Gopi Sirineni表明：“混合组网产品兼具了HomePlug的速度和牢靠性，以及Wi-Fi的灵活性与移动性，Qualcomm创锐讯长时刻供给该类产品。咱们今天推出的产品在功用、802.11ac集成性和价格方面为客户供给了至关重要的新挑选。”扩展器是一种日趋盛行的经过运用现有电路体系作为有线主干，将Wi-Fi 衔接扩展至全家规模的方法。Qualcomm创锐讯最新的扩展器参阅规划REH152，选用高功用的HomePlug AV2芯片（QCA7500），供给优于干流 HomePlug AV处理方案两至三倍的功用；并运用802.11ac体系级芯片 （QCA9882和QCA9563），然后在任何启用场所可创立双频同步（DBDC）无线热门。该规划对远离家庭无线路由器的房间，或因建筑结构密布而发生的无线盲区或弱信号区域效果显著。REH152装备千兆级以太网端口，可向邻近固定终端供给有线衔接，也可用作高效节能的转发器，以扩展掩盖规模。REH152现在正在出样，相关开发东西包现已可用。兆赫电子（ZINWELL Corporation）董事长办公室特别助理Yasha表明：“作为一家向一线服务商供给运营商等级家庭联网处理方案的抢先供货商，ZINWELL深谙快速、牢靠并掩盖整个家庭的网络衔接之重要性。现在，ZINWELL能够经过选用Qualcomm创锐讯802.11ac和HomePlug AV2技能的电线适配器和混合无线K网络电视等趋势和日益增多的移动终端/家庭所带来的持续增长的网络需求。”Qualcomm创锐讯电力线处理方案宗族中将新增PL29，以协助更多顾客轻松体会家庭“插座上的宽带”。根据AR7420的PL29是为价格灵敏型的干流细分商场所规划的高效且高性价比HomePlug AV2 SISO处理方案。PL29支撑具有实践高吞吐量且最高可达 600 Mbps的传输速率，适用于超高清4K视频串流、网络游戏和其他对网络要求极高的宽带运用。它契合HomePlug AV2规范，并在SISO形式下运转。PL29现在正在出样，其开发东西包现已可用。“咱们新推出的REH152将802.11ac的速度提高与HomePlug AV2 MIMO的新一代网络掩盖才能结合在一起，带来无与伦比的有线和无线家庭网络体会。”Gopi Sirineni弥补说，“此外，咱们全新的SISO处理方案为视频串流等运用供给了所需的速度，将满意多终端上日益添加的视频需求。”

  据科技媒体wccftech报导，高通公司正寻求尽早推出骁龙8 Gen 1 Plus晋级版芯片，以替代上一年发布的旗舰SoC骁龙8 Gen 1，该媒体称，高通此举部分原因在于骁龙8 Gen 1的量产问题。此前独家代工该款芯片的三星，据称遭受4nm制程产品良率问题，量产不畅，对该款芯片出货量形成负面影响，除上述良率风闻外，多家媒体评测中亦存在三星代工芯片发热高、功耗大等反应。昨日晚间，业界人士 @手机晶片达人 在微博渠道爆料，表明高通在台积电投片的4nm制程骁龙8 Gen1 plus，有2万片晶圆估量可提早至二季度交给，而第三季开端每季度将有超越5万片的4nm Gen1 plus产出，现在良率超越7成以上，比起三星的4nm工艺高出&quo

  旗舰芯片交给或提早 /

  今天，业界人士 @手机晶片达人 爆料称，高通在台积电投片的 4nm 骁龙 8 Gen1 Plus，有 2 万片晶圆估量在二季度开端交给。其表明，第三季开端每季度都有超越 5 万片的 4nm Gen1 Plus 产出，现在良率超越 7 成以上，比起三星的 4nm 高出许多。该业界人士此前泄漏，高通骁龙8 Gen2 的投片量不管比起自家的 Gen1 ，或是联发科天玑 9000 都要高出许多。据称，高通现已把很多芯片代工订单从三星转向台积电投片，估量将成为台积电 2022 第二大客户（苹果榜首，AMD 第三，MTK 第四）。

  行将在韩国上市的Galaxy S22据称将选用高通的骁龙8 Gen 1运用处理器（AP），打破了三星电子此前在Galaxy S上选用自家Exynos AP的常规，业界指出，Exynos AP在韩国本乡顾客中的受欢迎程度较低，并且出产功率也较低，所以三星电子挑选了高通的AP。据BusinessKorea报导，三星电子在Galaxy S系列产品上，针对不同的商场运用了不同的AP。在美国出售的智能手机运用了高通骁龙AP，在韩国出售的智能手机运用了Exynos AP。别的，针对中国商场的智能手机运用了骁龙AP，针对欧洲商场运用了Exynos AP。除了韩国商场以外，Galaxy S22在美国商场相同也将运用高通公司的Snapdragon

  高通近来宣告已在欧洲开设XR实验室，专心于XR研制、工程和要害技能开发范畴，例如高档手部盯梢和手势操控、3D映射和SLAM/本地化服务、多用户体会和图像识别。此外，XR SDK供给对根底XR技能的拜访，包含目标和地舆盯梢。据该公司称，欧洲实验室的开设建立在致力于遍及XR的理念之上，旨在协助规划轻盈、时髦的头戴式眼镜，并经过其Snapdragon Spaces XR开发者渠道为开发者供给立异技能，开始将设在欧洲的六个城市，并打算在未来添加更多。高通欧洲区高档副总裁Enrico Salvatori 表明：“XR的机会加上欧洲在XR方面的丰厚研制经历和领导地位，因而咱们以为欧洲XR实验室将为全球XR开展作出重要贡献。为了完成咱们的 XR

  2022年2月8日，圣迭戈——高通技能公司与法拉利今天宣告两边达到战略技能协作，旨在协助加快法拉利的数字化转型。高通技能公司将成为法拉利行将推出的法拉利跑车的体系处理方案供给商，以及法拉利一级方程式（Formula 1）车队和法拉利电竞部队的高档协作伙伴。法拉利将携手高通技能公司，运用骁龙®数字底盘（Snapdragon® Digital Chassis™ ）为法拉利跑车带来最新轿车技能。骁龙数字底盘由一整套敞开且可扩展的云衔接渠道组成，为下一代轿车供给支撑，包含车载网联与衔接技能、数字座舱以及先进驾驭辅佐体系功用，运用一致架构带来更高的安全性和沉溺式数字体会，并支撑轿车在其整个生命周期中的功用晋级。根据此次协作，高通技能公司及其合

  和法拉利宣告战略技能协作 /

  眼看着间隔三星新一代Galaxy手机的发布时刻越来越近，市面上也呈现了中端机型Galaxy A53新机的音讯。据悉，三星Galaxy A53现已投入出产，将和Galaxy S22一起发布，并且现现已过FCC和蓝牙SIG认证。装备方面，Galaxy A53将运用Exynos 1200芯片，在部分国家则运用高通骁龙778G，有传言称联发科芯片也将呈现在Galaxy A53上，但并未得到证明。外观方面，Galaxy A53的外观与Galaxy A52相似，仍然运用居中挖孔的屏幕规划，屏幕尺度为6.5英寸，刷新率为120Hz，分辨率则是2400*1080，支撑屏下指纹技能。估量是为了

  级WiFi模块(RL-UM02F-8812)

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  IOE处理单片机的Wi-Fi模块（英版）

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