.SH）9月1日晚间公告，拟定增募资不超越8.25亿元，用于直写光刻设备工业使用深化拓宽项目，IC载板、类载板直写光刻设备工业化项目，要害子系统、中心零部件自主研制项目，弥补流动资金项目。

  芯碁微装首要从事以微纳直写光刻为技能中心的直接成像设备及直写光刻设备的研制和出产，产品掩盖下流PCB（印刷电路板）和泛半导体等范畴。

  芯碁微装本次募资意图为推进主经营务规划继续添加，提高直写光刻产品赢利水平，拓宽商场使用规模。除了在PCB、泛半导体等范畴拓宽产品使用，芯碁微装本次募投意图还包含拓宽新能源光伏范畴的设备使用。

  作为直写光刻设备厂商，芯碁微装成绩直接遭到下流PCB、泛半导体范畴需求改变的影响。芯碁微装此前发表的2022年半年报显现，陈述期内，上市公司完成经营收入2.55亿元，同比添加36.95%，归属于上市公司股东的净赢利5684.60万元，同比添加31.72%。

  下流PCB方面：据国元证券，跟着 PCB 职业的继续扩容以及 PCB 工业向国内的搬运，我国 PCB工业快速开展，一起下流轿车、服务器及数据中心等职业对PCB具 有微弱的需求，国内很多 PCB 企业活跃扩产，一起也带动了PCB设备出资添加，估计2023年我国PCB曝光设备商场规划将到达109.80亿元。

  下流半导体方面：据国元证券，直写光刻技能首要使用于掩膜版制版、IC 后道封装、低代代 FPD 制作、低端IC前道制作等范畴。当时下流各细分范畴迅速添加，带动对光刻设备的需求。

  芯碁微装本次募投意图还包含拓宽新能源光伏范畴的设备使用。芯碁微装称，在HJT和TOP-Con等光伏电池技能的开展，以及下降本钱需求添加的布景下，目前国内光伏电池片企业正在引入铜电镀工艺进行光伏电池片量产，直写光刻设备作为铜电镀曝光工序的要害设备，具有工业化使用潜力。

  因为现阶段N型电池选用传统的“银浆+丝网印刷”栅线制作工艺，本钱较高，限制了其大规划工业化开展。经过使用铜电镀工艺，用“LDI曝光+电镀”代替传统丝网印刷工艺，能够在完成“以铜代银”的一起，有用缩小栅线宽度，有用下降光伏电池片本钱，具有宽广的商场开展空间。

  根据光大证券测算，2023-2030年全球光伏电池片曝光设备商场需求将由0.35亿元快速添加至13.64亿元，年复合添加率高达68.75%。

  曝光环节是铜电镀工艺中的中心工艺，从而为直写光刻设备在该范畴的使用供给关键。芯碁微装在定增预案中表明，目前国内光伏电池片企业正在赶紧引入铜电镀工艺进行光伏电池片量产，直写光刻设备作为铜电镀曝光工序的要害设备，其工业化使用具有巨大的开展潜力。

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