：圆厂客户的更多订单。国内多家设备厂商推出新产品。盛美发布PECVD新设备，拓宽产品布局。2022年12月，盛美半导体宣告推出具有自主知识产权的PECVD设备，并估计将在几周内向我国的一家集成电路客户交给其首台PECVD设备。12月，芯源微正式发布前道浸没式高产能涂胶显影机新品FT（III）。”

  2.2022年Q4，咱们计算的样本晶圆厂共发表设备投标356台，发表设备中标248台。

  3.Q4设备投标和中标量均环比有所提高，首要遭到积塔半导体、燕东微电子、华虹无锡等晶圆厂的扩产拉动。

  6.从现在的半导体设备国产化率状况来看（不完全计算），因为咱们计算的近期投标厂商为积塔半导体、华虹无锡等偏老练制程的晶圆厂，所以部分设备品类的国产化率较高。

  7.全体来看，2022年，半导体设备国产化率较2021年显着提高，从21%提高至35%。

  8.从细分设备来看，2022年国产化率较高的设备品种有去胶、清洗、刻蚀设备，国产化率偏低的设备品种有CMP、薄膜堆积、量测、热处理设备，国产化率较低的有涂胶显影、离子注入、光刻设备。

  10.半导体出售仍处于下行周期，但从上一轮我国半导体出售数据来看，下行周期时间为1.5年左右。

  11.考虑到本轮下行周期从2021年末开端，所以咱们估计我国半导体出售增速或将于2023年Q2左右触底。

  13.依据SEAJ数据，11月日本半导体设备厂商出售额（3个月移动均匀）同比增速19%，环比有所下降。

  14.日本半导体设备出售额环比下降也反映遭到整个大环境的影响，不过其同比增速好于全球全体，其间原因或许包含在交易冲突下来自我国大陆晶圆厂客户的更多订单。

  17.2022年12月，盛美半导体宣告推出具有自主知识产权的PECVD设备，并估计将在几周内向我国的一家集成电路客户交给其首台PECVD设备。

  18.12月，芯源微正式发布前道浸没式高产能涂胶显影机新品FT（III）300。

  19.该款机型经过选配可全面掩盖KrF、ArFdry、ArF浸没式等多种光刻技能，可以匹配全球干流光刻机联机出产，完成公司在前道晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的全掩盖。

  21.2022年12月底，精测半导体宣告首台CD-SEM设备（eMetric）于近来顺畅发货华南客户。

  22.eMetric是上海精测半导体本乡研制团队打破国外公司的独占、自主研制的电子束晶圆要害尺度量测设备（CD-SEM），具有中心零部件的悉数自主知识产权。

  23.除此之外，精测半导体子公司上海精积微半导体首台明场缺点检测设备和首台高速DriverATE设备于近来正式交给客户。

  24.精积微此次交给客户的两款产品反映了其在晶圆缺点检测和芯片电学检测设备上的打破。

  25.出资主张：主张重视设备渠道型公司北方华创、中微公司等，以及细分赛道抢先公司，包含拓荆科技、芯源微、华海清科、盛美上海、万业企业等；重视量测环节的国产公司打破，标的包含精测电子、中科飞测（未上市）。

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